千亿国家芯片大基金：投向现争议 为填上4G断层

        中国集成电路产业史上最大变革已经开启，总额1250亿左右的国家级产业投资大基金即将落地。
       21世纪经济报道记者从多个渠道获悉，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）筹备组设立在工信部，由工信部总经济师周子学牵头。基金公司或于10月底完成注资，此前已经成立了基金管理公司。
       与此同时，大基金与产业链的对接工程已自发启动。北京、上海、深圳、武汉、成都、西安、合肥等中国集成电路产业的分布地，正陆续启动地方集成电路基金计划。集成电路企业经过一番并购整合后，已浮现出紫光集团、CEC（中国电子信息产业集团）、大唐电信等集团。这些地方政府和企业都开始尝试与国家政策对接，以便在这一轮产业变革中抢占先机。
       9月16日下午，记者独家采访了工信部软件与集成电路促进中心。该中心集成电路处副处长周萌透露，大基金会主要投给实力强的大公司，而且大基金的落地形式会更市场化，包括基金公司会设立项目，然后跟芯片公司去对接，双方就项目谈判，并设立基金的退出机制，以便基金能够滚动运作。
应投向哪个环节？
       集成电路产业分为三个环节：设计、制造、封装测试。而大基金应该投向哪个环节？这是目前芯片产业链最关心而且最具争议的话题。
       周 萌在接受记者采访时告诉记者，目前，设计、制造、封装测试这三个领域，中国的产值占比约为32%、24%、44%。而2013年，世界集成电路产业设计、 制造、封装测试比重为25.6%、58.2%、16.2%。周萌认为，设计业已经取得比较大的突破，而制造业十分落后。
       “中国芯片制造落后于主流水平接近两代工艺。”周萌介绍：“国内还主要是45nm工艺，中国最大的芯片制造企业中芯国际28nm工艺才刚刚成熟，但Intel、三星、台积电的28nm早已成熟，并且开始尝试16nm、14nm工艺。”
       “差 距最根本的原因在于资本投入。”周萌指出，2012年，Intel、三星在芯片工艺上的资本支出约80亿-120亿美元，此外还有约100亿美元左右的研 发投入；而台积电的资本支出与研发支出之和也超过100亿美元。但是，“中芯国际去年的资本支出与研发投入之和约6亿美元”。
       一条28nm 生产线，需要资金约200亿人民币，每年的维护费约为10亿元人民币。“这是一个靠资本密集产业，国内的制造产业链不可能依靠本身薄弱的财力支撑大规模投 资，也很难在资本市场寻求帮助。只能依靠国家基金扶持。”周萌称：“对于制造企业，国家基金愿意扮演一个低成本融资机构的角色。
       iSuppli半导体首席分析师顾文军也认为：“投资在制造业，也有利于大基金的退出机制。”他透露：“国家推进纲要已经明确，基金主要投入在制造业，占比约60%。”
       “国家应该更多扶持设计企业，设计企业的人才、研发经费一直是企业发展的大问题。”紫光集团相关人士却持不同意见。已经收购了展讯、锐迪科的紫光集团计划成立国内最大的芯片设计公司。
       该人士认为：“200亿未必能发展一条高工艺生产线，但足够扶持10个设计公司。”据了解，展讯2000余人团队每月研发经费约2亿元。2013年展讯收入64亿元，其收入的20-25%用于研发。
       大唐电信董事长曹斌此前接受媒体采访时也曾提出：“国家可以考虑加大对国产芯片设计企业的扶持。同时改变过去的支持购买设备和IP的方式，加大对设计企业人工投入的支持力度。”
       大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子，成立了大唐半导体设计有限公司，与此同时，大唐电信还参股中芯国际，其芯片平台集设计、制造于一体。
如何填上4G断层？
       事实上，对于中国的芯片设计公司来说，4G芯片的断层危机已迫在眉睫。
       华为海思、展讯、锐迪科，这三家2013年收入排名前三的中国芯片设计公司，其成功很大程度上均得益于中国的TD-SCDMA。而进入4G市场，情况急转直下。
       2009年初，获得TD-SCDMA牌照的中国移动开始扛起中国自主技术的大旗，力挺TD-SCDMA产业链。当时，高通、联发科等芯片巨头并不看好仅在中国商用的TD-SCDMA技术，其产品则集中于WCDMA这个在全球范围内商用的3G制式。
       3G商用之后，中国移动为了发展3G用户每年采购数千万部TD-SCDMA手机，并提供大量终端补贴。而在2012、2013年，中移动销售TD-SCDMA手机量已经分别达到5600万、1.5亿部。
       在这个没有巨头的市场，中国芯片设计企业得以迅速崛起。2011年，展讯曾推出其大幅领先业内水平的40nm芯片SC8800G，一举拿下TD-SCDMA 50%市场份额，并从此开始主导市场。
       但 是，好景不长。当在LTE商用之后，中国移动在2014年初宣布：“2014年计划销售1.9-2.2亿部终端，LTE终端过亿。2014年TD- SCDMA与TD-LTE终端并重，2015年减少TD-SCDMA数量。”而在2014年中期，中国移动停止TD-SCDMA终端补贴之后，这一过程被 变相加速。
       市场在迅速转向4G。高通2012年就推出了中移动要求的4G手机芯片，联发科随后跟进。但中国的芯片企业未能及时跟上，直到今年6月，华为海思才发布4G的五模芯片，但仅供华为使用，不向市场供应。而展讯、联芯今年也陆续发布了4G芯片，却非中移动要求的五模。
       日前，中国移动董事长奚国华宣布将TD-LTE基站数从原计划的50万扩大至70万，中国移动正在加速从3G向4G转型，留给国内芯片设计公司的窗口期被迅速压缩。
       值得警醒的是，在3G到4G时代的转变中，国际知名芯片设计公司意法-爱立信解体，日本瑞萨、博通关闭手机芯片业务。面对高通、联发科时，他们也不得不黯然离场。
       “在高通垄断了4G芯片高端市场、联发科拿下中低端的格局下，断档的国内设计公司在4G时代情况堪忧。”周萌认为。
如何扶持专利？
       摆在国内芯片设计公司跟联发科、高通之间的障碍还有很多，其中以专利储备难题最难破解。
       在一份由国内芯片设计公司向北京市政府提出的建议中，该公司针对专利储备难题提出建议：“政府对于设计公司购买知识产权、软件给予税金支持，鼓励企业购买知识产权、支持海外专利注册申请；此外，建议政府建立知识产权工作组、知识产权风险基金、组建专业的知识产权律师团队。”
       据记者了解，工信部软件与集成电路促进中心均设有“专利防御库”，但目前该IP库主要汇集国内专利，对于海外的专利阻力难以起到有效作用。
       在 我国2000年和2011年先后出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中均有提出知 识产权政策，此次工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》又再次提出：“加强集成电路知识产权的运用和保护，建立国家重大项目知识产权风险管理体系， 引导建立知识产权战略联盟，积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。”
       但目前为止，无论是芯片设计企业，还是国家政策，都未能在知识产权领域有明显建树。一位中国电信高级工程师向记者分析：“基金更应该投入在知识产权领域，中国芯片企业如果想走向国际市场，不可能绕过专利这一关。”
       “并购国外企业，是目前最具成效的知识产权解决方案。”周萌向记者介绍，2014年8月，清芯华创向美国成像芯片制造商OmniVision Technologies发布收购要约。清芯华创系北京政府集成电路产业基金中的设计和封测基金的管理单位。
       此外，中国芯片企业还可以通过并购弥补高端人才不足的缺陷。“而且，还可以在海外成立公司，招募海外人才从事芯片设计研发。然后把成果转化到国内。”周萌说。